威海锐诚自动化设备有限公司

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生线路板自动焊锡机。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

自动焊锡机加锡时注意事项

1、锡锅的锡面要水平全自动焊锡机。  

2、设备出现温度无法控制、停止运行、停止加热、断电、冒烟、出现烧灼异味等异常情况时，必须停止生产，关闭气阀和电源，及时通知技术人员。

3、锡锅温度上升到40℃以上时(设备正面显示)，严禁触摸锡炉，以防灼伤LED焊锡机。严禁往锅内丢异物,以防高温锡液飞溅伤。

4、出现虚焊、漏焊时，适当加深焊锡深度或适当调高温度(在工艺文件允许的范围内)，并检查助焊剂是否过少;出现连焊时，适当减小焊锡深度，并检查缠脚质量，适当减小焊锡深度或调低温度(在工艺文件允许的范围内)。当不良现象重复出现，调试无效时及时通知锐诚售后人员。

焊头的锡量停留差错：因为在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的，点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑，可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响，严峻影响焊接良率。

1、采用TBI/TGB等精密滚珠丝杆，保证传动位置的精准性和高速运动的平稳性； 2、X/Y/Z轴均采用直线导轨及精密同步带或精密滚珠丝杆的传动方式，保证各轴运动平稳度和精度； 3、设备可进行区域阵列copy、平移运算、批量编辑，单步、全自动及循环运行的功能，缩短程序编写时间； 4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡质量并且延长烙铁头使用寿命。